水导激光机
WL90
- 通过将激光投射到水射流上对厚材料进行超精密切割
- 防止因水的冷却作用而导致母材热变形和损坏
- 金属, SI, SIC等各种材质的精密加工ₒ
- 提供光滑的切割表面，无毛刺和二次污染
激光与水射流融合加工的实现
利用光的全反射特性进行激光与水射流的创新融合加工
- 将激光与水射流相结合，融合两种技术
- 最小化因水引起的热影响区 (HAZ)，从而最大程度地减少变形
- 15mm以上厚材料也可加工
- 与传统激光加工相比具有优异的加工垂直度
- 可加工小至 0.06 毫米的槽
- 可加工深度（以4kW为基准）
- Si < 12T- SiC < 8T- Al < 18T- Steel < 10T
应用程序
-
示例 1
超高温陶瓷 (UHTC)
半导体加热器设备部件 -
示例 2
碳化硅材料
半导体设备夹具部件的切割和开槽 -
示例 3
SUS304 0.2T材质
半导体设备部件 -
示例 4
Al 6063 0.1T 材质
Ø0.06~Ø0.3孔加工测试样品 -
示例 5
SUS304 3T材质
半导体设备零件最小开槽宽度0.06mm -
示例 6
Si 4T材料
半导体CSR零件开槽加工样品
技术数据
| 行程距离 (X*Y*Z) | 400 * 300 * 280 (mm) |
|---|---|
| B轴旋转角度 | ±105° |
| C轴旋转角度 | endless |
| 3轴工作台 尺寸 | 450 * 350 (mm) |
| 5轴工作台 尺寸 | Ø220 |
| 3轴工作台承重 | 110kg |
| 5轴工作台承重 | 70kg |
| 安装区域(W*D*H) | 1990 * 2215 * 2470 (mm) |
| 控制器 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 激光头 | 波长 : 1064 - 1080 nm / 喷嘴 : Ø 0.05 mm |
| 水泵（水压） | Max. 500 bar |
| 行程距离 (X*Y*Z) | 640 * 400(250) * 400 (mm) |
|---|---|
| 3轴工作台 尺寸 | 600 * 540 (mm) |
| 5轴工作台 尺寸 | Ø450 |
| 3轴工作台承重 | 650kg |
| 5轴工作台承重 | 120kg |
| 安装区域(W*D*H) | 1990 * 2215 * 2470 (mm) |
| 控制器 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 激光头 | 波长 : 1064 - 1080 nm / 喷嘴 : Ø 0.05 mm |
| 水泵（水压） | Max. 500 bar |
| 行程距离 (X*Y*Z) | 900 * 900(700) * 540 (mm) |
|---|---|
| 3轴工作台 尺寸 | 950 * 920 (mm) |
| 5轴工作台 尺寸 | Ø650 |
| 3轴工作台承重 | 1000kg |
| 5轴工作台承重 | 180kg |
| 安装区域(W*D*H) | 2525 * 3350 * 3300 (mm) |
| 控制器 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 激光头 | 波长 : 1064 - 1080 nm / 喷嘴 : Ø 0.05 mm |
| 水泵（水压） | Max. 500 bar |
| 行程距离 (X*Y*Z) | 1500 * 800 * 400(540) (mm) |
|---|---|
| 3轴工作台 尺寸 | 1540 * 850 (mm) |
| 3轴工作台承重 | 2000kg |
| 安装区域(W*D*H) | 2950 * 3040 * 2950 (mm) |
| 控制器 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 激光头 | 波长 : 1064 - 1080 nm / 喷嘴 : Ø 0.05 mm |
| 水泵（水压） | Max. 500 bar |