WL90
- 레이저를 워터젯에 투영하여 두꺼운 소재의 초정밀 절단 구현
- 물의 냉각 효과로 열 변형 및 모재 손상 방지
- 금속, SI, SIC 등의 다양한 소재 정밀 가공
- 버(Burr) 및 2차 오염 없이 매끄러운 절단면 제공
레이저와 워터젯의 융합 가공 구현
빛의 전반사 특성을 이용한 레이저와 워터젯 혁신적인 융합 가공 구현
- 워터젯 안으로 레이저를 커플링하여 두 기술을 융합함
- 물에 의한 열 영향부(HAZ)의 최소화로 변형이 거의 없음
- 15mm이상의 두꺼운 소재도 가공 가능함
- 전통적인 레이저 가공에 비해 매우 뛰어난 가공 직각도를 가짐
- 0.06 mm 수준의 매우 작은 슬롯가공이 가능함
- 가공 가능 깊이 (4kW 기준)
- Si < 12T- SiC < 8T- Al < 18T- Steel < 10T
어플리케이션
-
Sample 1
초고온 세라믹(UHTC)
반도체 히터 장비용 부품 -
Sample 2
SiC 소재
반도체 장비 지그 부품의 절단 및 그루빙 가공 -
Sample 3
SUS304 0.2T 소재
반도체 장비 부품 -
Sample 4
Al 6063 0.1T 소재
Ø0.06 ~ Ø0.3 홀가공 테스트 샘플 -
Sample 5
SUS304 3T 소재
반도체 장비 부품
최소 슬로팅 폭 0.06mm -
Sample 6
Si 4T 소재
반도체 CSR 부품 슬로팅 가공 샘플
제품 스펙
| 이송거리 (X*Y*Z) | 400 * 300 * 280 (mm) |
|---|---|
| B축 회전각도 | ±105° |
| C축 회전각도 | endless |
| 3축 테이블 사이즈 | 450 * 350 (mm) |
| 5축 테이블 사이즈 | Ø220 |
| 3축 테이블 적재중량 | 110kg |
| 5축 테이블 적재중량 | 70kg |
| 설치면적 (W*D*H) | 1990 * 2215 * 2470 (mm) |
| 컨트롤러 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 레이저 헤드 | 파장 : 1064 - 1080 nm / 노즐 : Ø 0.05 mm |
| 워터펌프(수압) | Max. 500 bar |
| 이송거리 (X*Y*Z) | 640 * 400(250) * 400 (mm) |
|---|---|
| 3축 테이블 사이즈 | 600 * 540 (mm) |
| 5축 테이블 사이즈 | Ø450 |
| 3축 테이블 적재중량 | 650kg |
| 5축 테이블 적재중량 | 120kg |
| 설치면적 (W*D*H) | 1990 * 2215 * 2470 (mm) |
| 컨트롤러 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 레이저 헤드 | 파장 : 1064 - 1080 nm / 노즐 : Ø 0.05 mm |
| 워터펌프(수압) | Max. 500 bar |
| 이송거리 (X*Y*Z) | 900 * 900(700) * 540 (mm) |
|---|---|
| 3축 테이블 사이즈 | 950 * 920 (mm) |
| 5축 테이블 사이즈 | Ø650 |
| 3축 테이블 적재중량 | 1000kg |
| 5축 테이블 적재중량 | 180kg |
| 설치면적 (W*D*H) | 2525 * 3350 * 3300 (mm) |
| 컨트롤러 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 레이저 헤드 | 파장 : 1064 - 1080 nm / 노즐 : Ø 0.05 mm |
| 워터펌프(수압) | Max. 500 bar |
| 이송거리 (X*Y*Z) | 1500 * 800 * 400(540) (mm) |
|---|---|
| 3축 테이블 사이즈 | 1540 * 850 (mm) |
| 3축 테이블 적재중량 | 2000kg |
| 설치면적 (W*D*H) | 2950 * 3040 * 2950 (mm) |
| 컨트롤러 | HEIDENHAIN TNC 640 or Siemens 840D |
| 레이저 헤드 | 파장 : 1064 - 1080 nm / 노즐 : Ø 0.05 mm |
| 워터펌프(수압) | Max. 500 bar |